一、单选题（共 40 道试题，共 100 分。）V 1. 我国规定常用安全电压为36V或24V，特别危险场所使用（ ）。
A. 8V
B. 9V
C. 10V
D. 12V
满分：2.5 分
2. 人体还是一个非线性电阻，随着电压升高，电阻（ ）。
A. 不变
B. 变大
C. 变小
D. 不确定
满分：2.5 分
3. 关于电路板正确的是（ ） (1)PCB为印制电路板 (2)PWB为印制线路板 (3)PCBA为印制电路板组件 (4)SMB为表面组装印制板
A. (1)、(2)、(3)、(4)都正确
B. (1)不正确
C. (2)不正确
D. (3)不正确
满分：2.5 分
4. 印制板整体结构考虑说法不正确的是（ ）
A. 当电路较简单或整机电路功能唯一确定的情况下，可以采用单板结构。
B. 多板结构也称积木结构，多板结构的优缺点与单板结构正好相反。
C. 柔性三维结构，兼有灵活性、整体性和良好工艺性。
D. 随着集成电路的发展和安装技术的进步，板卡的总数会趋向增加。
满分：2.5 分
5. 下列说法有错误的是（ ）
A. 印制电路形成的基本方法有减成法和加成法。
B. 普通印制板检测的基本内容包括机械尺寸、机械性能、电气性能。
C. 印制板检测包括人工检验和自动化机器检测。
D. 当前使用最广泛的印制板制造工艺是铜箔蚀刻法，属于加成法。
满分：2.5 分
6. 底部引线(BGA)封装贴装技术是（ ）
A. 第一代SMT技术
B. 第二代SMT技术
C. 第三代SMT技术
D. 以上都不对
满分：2.5 分
7. 布局就是将电路元器件布放在印制板布线区内合适的位置，电性能应考虑以下几项（ ）。(1)信号通畅(2)功能分区(3)热磁兼顾(4)主次有序置。
A. 1项
B. 2项
C. 3项
D. 4项
满分：2.5 分
8. 刚性印制板包括（ ）(1)单面板(2)双面板(3)多层板(4)金属芯板
A. (1)、(2)、(3)、(4)都包括
B. 只包括(1)、(2)、(3)
C. 只包括(1)、(2)
D. 以上都不对
满分：2.5 分
9. 充分发挥计算机技术的EDA技术，其要点包括（ ）(1)高屋建瓴，自顶而下的设计思路。(2)用软件的方式设计硬件。(3)用各种可编程器件和系统取代分立器件和中、小规模集成电路。(4)用仿真模拟代替一部分甚至大部分实体模型和样机制作、调试和检测。(5)以计算机智能分析和管理取代人工。
A. (1)～(3)
B. (1)～(4)
C. (1)～(5)
D. 以上都不对
满分：2.5 分
10. 热风出口温度可达（ ）。
A. 400℃～500℃
B. 50℃～150℃
C. 200℃～350℃
D. 150℃～200℃
满分：2.5 分
11. 关于手工焊接说法不正确的是（ ）
A. 手工焊接时助焊剂挥发产生的烟雾对健康不利，应该避免长时间吸入这种气体，最简单的办法是焊接操作中人的面部与焊接点距离不小于30cm，同时注意室内通风换气。
B. 五步法是前人总结出来的，经过实践验证行之有效的一种手工焊接训练方法，步骤依次为①准备施焊②加热焊件③熔化焊料④移开焊锡⑤移开烙铁。
C. 五步法过程，对一般焊点而言大约3～4秒钟。对于热容量较小的焊点，如印制电路板上的小焊盘，时间更少。
D. 当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该是大致90°的方向，并且移开的速度要果断、快速。
满分：2.5 分
12. 关于焊点失效说法不正确的是（ ）
A. 焊点失效可分为外部因素和内部因素。
B. 内部因素主要就是焊接缺陷。
C. 内外部因素通过外部因素起作用。
D. 外部因素包括机械应力、热应力、化学腐蚀等。
满分：2.5 分
13. 基本安全用电不包括（ ）
A. 人身安全
B. 设备安全
C. 电气火灾
D. 电磁干扰
满分：2.5 分
14. 电子元器件的发展趋势是（ ）
A. 向微型化、小型化、集成化、柔性化和系统化方向发展。
B. 向微型化、小型化、专用化、柔性化和系统化方向发展。
C. 向微型化、小型化、集成化、专用化和系统化方向发展。
D. 向微型化、小型化、集成化、柔性化和专用化方向发展。
满分：2.5 分
15. 利用EDA技术进行电子系统的设计，具有以下几个主要特点（ ），因此，EDA技术是现代电子设计的发展趋势。(1)高效率、高速度、低成本。(2)用软件方式设计的系统到硬件系统的转换是由有关的开发软件自动完成的。(3)设计过程中可用有关软件进行各种仿真。(4)系统可现场编程，在线升级。(5)系统集成度高、体积小、功耗低、可靠性高。(6)形成具有自己特色、具有自主知识产权的芯片和产品。(7)适合并行工程，即分工设计，团体协作。
A. (1)～(5)
B. (1)～(6)
C. (1)～(7)
D. 以上都不对
满分：2.5 分
16. 下列说法不正确的是（ ）
A. 在中性点不接地的配电系统中，电气设备宜采用接地保护。
B. 对变压器中性点接地系统（现在普遍采用电压为380V/220V三相四线制电网）来说，采用外壳接地已经不足以保证安全。
C. 常用的过限保护有过压保护、温度保护、过流保护、智能保护。
D. 当代信息技术的飞速发展，传感器技术、计算机技术及自动化技术的日趋完善，使得用综合性智能保护成为可能。
满分：2.5 分
17. 元器件选择基本准则不正确的是（ ）
A. 不要求所有元器件的技术条件、技术性能、质量等级等均应满足设计的要求。
B. 优先选用经实践证明质量稳定、可靠性高、有发展前途的标准元器件，慎重选择非标准及趋于淘汰的元器件。
C. 应最大限度地压缩元器件的品种规格和生产厂家。
D. 未经验证定型的元器件不能在要求高可靠性的产品中使用。
满分：2.5 分
18. 除（ ）外都是对焊点的基本要求是。
A. 可靠的点连接。
B. 足够的机械强度。
C. 合格的外观。
D. 对无铅焊料，需要焊点表面有金属光泽。
满分：2.5 分
19. 烙铁头表面温度可达（ ）。
A. 400℃～500℃
B. 50℃～150℃
C. 200℃～300℃
D. 150℃～200℃
满分：2.5 分
20. 下列关于锡铅合金说法不正确的是（）
A. 由简化的锡铅合金状态图，除纯Pb,纯Sn和共晶合金是在单一温度下熔化外，其他合金都是在一个区间内熔化。
B. 共晶合金熔化温度为183℃，是Pb-Sn焊料中性能最好的一种。
C. 工业应用中，共晶焊锡称为6337合金（Sn 63%，Pb 37%）。
D. 实际应用中，Pb和Sn的比例应该控制在理论比例上。
满分：2.5 分
21. 关于助焊剂说法不正确的是（ ）
A. 助焊剂有除氧化膜的作用。
B. 助焊剂溶化后，在焊料表面形成隔离层，可以防止焊接面的氧化。
C. 减小表面张力，增加焊锡流动性，有助于焊锡润湿焊件。
D. 助焊剂安主要成分分为无机系列和有机系列。
满分：2.5 分
22. 下列不正确的安全操作习惯有（ ）
A. 身体触及任何电气装置和设别时先断开电源。
B. 测试、装接电力线路采用双手操作。
C. 操作交流电时，穿上绝缘鞋或者站在绝缘物上。
D. 触及电路的任何金属部分之前都应该进行安全测试。
满分：2.5 分
23. 电磁辐射危害人体，其中长期作用降低抵抗力，引发疾病或发展成永久性病态的效应称为（ ）。
A. 热效应
B. 电磁干扰
C. 细胞损伤变异
D. 积累效应
满分：2.5 分
24. 扁平周边引线封装及片式元件贴装技术是（ ）
A. 第一代SMT技术
B. 第二代SMT技术
C. 第三代SMT技术
D. 以上都不对
满分：2.5 分
25. 温度在44℃～51℃之间，每升高（ ），细胞的破坏速度加快1倍，没当达到（ ）时只需要1秒，细胞就会被彻底破坏
A. 2℃ 70℃
B. 1℃ 80℃
C. 2℃ 80℃
D. 1℃ 70℃
满分：2.5 分
26. 电磁辐射危害人体，其中外界过强电磁场的作用会破坏人体电磁场和电流平衡状态为（ ）。
A. 热效应
B. 电磁干扰
C. 细胞损伤变异
D. 积累效应
满分：2.5 分
27. 柔性印制板包括（ ）(1)单面板 (2)双面板 (3)多层板 (4)金属芯板
A. (1)、(2)、(3)、(4)都包括
B. 只包括(1)、(2)、(3)
C. 只包括(1)、(2)
D. 以上都不对
满分：2.5 分
28. 关于焊点失效和外观检测说法不正确的是（ ）
A. 对于合格的焊点气体不会浸入焊点，但对有气孔的焊点，腐蚀性气体就会浸入焊点内部，在焊料和焊件界面处很容易形成电化学腐蚀作用，使焊点失效。
B. 好的焊点要求焊料的连接面呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平滑，接触角尽可能大。
C. 好的焊点要求表面有金属光泽且平滑。
D. 好的焊点要求无裂纹、针孔和夹渣。
满分：2.5 分
29. 关于锡焊不正确的是（ ）
A. 焊料熔点低于焊件。
B. 焊接时将焊件与焊料共同加热到焊接温度，焊料熔化而焊件不熔化。
C. 连接的形式是有熔化的焊料润湿焊件的焊界面而产生冶金、化学反应形成结合层而实现的。
D. 锡焊焊料熔点>450℃，属于硬钎焊。
满分：2.5 分
30. 布线是按照原理图要求将元器件和部件通过印制导线连接成电路。布线要点以下四项中的（ ）。(1)密度(2)间距(3)线宽(4)走向
A. (1) (2) (3)
B. (1) (3) (4)
C. (1) (2) (4)
D. (1) (2) (3) (4)
满分：2.5 分
31. 关于常用元器件下列说法不正确的是（ ）
A. 电抗元件包括电阻器(含电位器)、电容器和电感器(含变压器)。
B. 机电元件包括各种电子产品中的开关、连接器(又称接插件)和继电器。
C. 半导体分立器件包括二极管、三极管及半导体特殊器件，近年来由于光电器件应用的普及，一般把发光二极管等也列入半导体分立器件范畴。
D. 集成电路不是常用元器件。
满分：2.5 分
32. 以下哪几种属于特种电路板（ ）(1)柔性和刚—柔结合的印制板(2)陶瓷电路板(3)金属芯电路板(4)阻抗特性印制板(5)高频微波印制板(6)碳膜印制板(7)无卤印制板(8)HDI印制板(9)高CTI印制板
A. (1)～(5)
B. (1)～(6)
C. (1)～(7)
D. (1)～(9)
满分：2.5 分
33. 印制板设计基本要求有（ ）(1)正确(2)可靠(3)优化(4)经济
A. 包括(1) (2)
B. 包括(1) (2) (3)
C. 包括(1) (2) (3) (4)
D. 以上都不对
满分：2.5 分
34. 第三代组装工艺技术为（ ）
A. 手工装接焊接技术
B. 通孔插装技术THT
C. 表面组装技术SMT
D. 微组装技术MPT
满分：2.5 分
35. 电磁辐射危害人体，（ ）诱发正常细胞的癌变。
A. 热效应
B. 电磁干扰
C. 细胞损伤变异
D. 积累效应
满分：2.5 分
36. 设备接电前应“三查”，包括（ ）。
A. 查设备铭牌 查环境电源 查设备本身
B. 查设备功率 查环境电源 查设备本身
C. 查设备铭牌 查环境功率 查设备本身
D. 查设备铭牌 查环境电源 查设备功率
满分：2.5 分
37. 非专业简易防静电措施有（ ）。(1)放电——在操作MOS器件前，应当用手触摸一下水龙头、暖气管等暴露的金属部分，使身上的静电转移到大地。(2)带包装测试——MOS器件采用防静电包装，检查、测试时尽量利用该包装。(3)无电焊接——焊接MOS器件时，拔出电烙铁插头，利用余热焊接。
A. (1)、(2)、(3)都正确
B. (1)、(2)正确，(3)不正确
C. (1)、(3)正确 (2)不正确
D. (2)、(3)正确，(1)不正确
满分：2.5 分
38. 肌肉组织在（ ）会遭到破坏，脑组织在（ ）会被破坏。
A. 50℃ 42℃
B. 70℃ 60℃
C. 70℃ 42℃
D. 50℃ 30℃
满分：2.5 分
39. 第二代组装工艺技术为（ ）
A. 手工装接焊接技术
B. 通孔插装技术THT
C. 表面组装技术SMT
D. 微组装技术MPT
满分：2.5 分
40. 关于电子元器件基本特性不正确的是（ ）
A. 电性能指电流、电压、功率、频率等参数，例如电阻器的阻值、功率，三极管的工作电流、电压等。
B. 电性能是电子设计的主要依据，对于电子工艺而言不需要了解，主要内容属于电子学课程。
C. 机械性能又称安装性能，指封装形式、外形尺寸、引线材料可焊性等。
D. 机械性能是将电子设计变成物理实体，或者说电子产品制造、电子工艺领域关注的主要性能。
满分：2.5 分
发表于 2016-6-24 21:52:22
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