一、单选题（共 25 道试题，共 100 分。）V
1. 人体还是一个非线性电阻，随着电压升高，电阻（ ）。
A. 不变
B. 变大
C. 变小
D. 不确定
满分：4 分
2. 布局就是将电路元器件布放在印制板布线区内合适的位置，电性能应考虑以下几项（ ）。(1)信号通畅(2)功能分区(3)热磁兼顾(4)主次有序置。
A. 1项
B. 2项
C. 3项
D. 4项
满分：4 分
3. 利用EDA技术进行电子系统的设计，具有以下几个主要特点（ ），因此，EDA技术是现代电子设计的发展趋势。(1)高效率、高速度、低成本。(2)用软件方式设计的系统到硬件系统的转换是由有关的开发软件自动完成的。(3)设计过程中可用有关软件进行各种仿真。(4)系统可现场编程，在线升级。(5)系统集成度高、体积小、功耗低、可靠性高。(6)形成具有自己特色、具有自主知识产权的芯片和产品。(7)适合并行工程，即分工设计，团体协作。
A. (1)～(5)
B. (1)～(6)
C. (1)～(7)
D. 以上都不对
满分：4 分
4. 电磁辐射危害人体，其中外界过强电磁场的作用会破坏人体电磁场和电流平衡状态为（ ）。
A. 热效应
B. 电磁干扰
C. 细胞损伤变异
D. 积累效应
满分：4 分
5. 按照人类三大基本需求模型，排在第二位的是（ ）。
A. 生存需求
B. 安全需求
C. 精神需求
D. 以上都不对
满分：4 分
6. 关于锡焊不正确的是（ ）
A. 焊料熔点低于焊件。
B. 焊接时将焊件与焊料共同加热到焊接温度，焊料熔化而焊件不熔化。
C. 连接的形式是有熔化的焊料润湿焊件的焊界面而产生冶金、化学反应形成结合层而实现的。
D. 锡焊焊料熔点>450℃，属于硬钎焊。
满分：4 分
7. 关于焊接机理下列描述不正确的是（ ）
A. 两块金属接近到一定距离时能互相“入侵”，这在金属学上称为扩散现象。
B. 润湿发生在固体表面和液体之间的一种物理现象。如果液体能在固体表面漫流开（又称为铺展），则这种液体能润湿该固体表面。
C. 当润湿角θ>90°，则称为润湿。
D. 焊料润湿焊件的过程中，符合金属扩散的条件，所以焊料和焊件的界面有扩散现象发生。这种扩散的结果，使得焊料与焊件界面上形成一种新的金属合金层，我们称之为结合层，也称界面层。
满分：4 分
8. 我国规定常用安全电压为36V或24V，特别危险场所使用（ ）。
A. 8V
B. 9V
C. 10V
D. 12V
满分：4 分
9. 温度在44℃～51℃之间，每升高（ ），细胞的破坏速度加快1倍，没当达到（ ）时只需要1秒，细胞就会被彻底破坏
A. 2℃ 70℃
B. 1℃ 80℃
C. 2℃ 80℃
D. 1℃ 70℃
满分：4 分
10. 扁平周边引线封装及片式元件贴装技术是（ ）
A. 第一代SMT技术
B. 第二代SMT技术
C. 第三代SMT技术
D. 以上都不对
满分：4 分
11. 布线是按照原理图要求将元器件和部件通过印制导线连接成电路。布线要点以下四项中的（ ）。(1)密度(2)间距(3)线宽(4)走向
A. (1) (2) (3)
B. (1) (3) (4)
C. (1) (2) (4)
D. (1) (2) (3) (4)
满分：4 分
12. 以下哪几种属于环保与高性能电路板（ ）(1)耐热印制板(2)无卤印制板(3)高CTI印制板(4)HDI印制板(5)埋孔和盲孔印制板(6)高频微波印制板
A. (1)～(3)
B. (1)～(4)
C. (1)～(5)
D. (1)～(6)
满分：4 分
13. 充分发挥计算机技术的EDA技术，其要点包括（ ）(1)高屋建瓴，自顶而下的设计思路。(2)用软件的方式设计硬件。(3)用各种可编程器件和系统取代分立器件和中、小规模集成电路。(4)用仿真模拟代替一部分甚至大部分实体模型和样机制作、调试和检测。(5)以计算机智能分析和管理取代人工。
A. (1)～(3)
B. (1)～(4)
C. (1)～(5)
D. 以上都不对
满分：4 分
14. 关于焊点失效说法不正确的是（ ）
A. 焊点失效可分为外部因素和内部因素。
B. 内部因素主要就是焊接缺陷。
C. 内外部因素通过外部因素起作用。
D. 外部因素包括机械应力、热应力、化学腐蚀等。
满分：4 分
15. 肌肉组织在（ ）会遭到破坏，脑组织在（ ）会被破坏。
A. 50℃ 42℃
B. 70℃ 60℃
C. 70℃ 42℃
D. 50℃ 30℃
满分：4 分
16. 电磁辐射危害人体，（ ）诱发正常细胞的癌变。
A. 热效应
B. 电磁干扰
C. 细胞损伤变异
D. 积累效应
满分：4 分
17. 下列说法有错误的是（ ）
A. 印制电路形成的基本方法有减成法和加成法。
B. 普通印制板检测的基本内容包括机械尺寸、机械性能、电气性能。
C. 印制板检测包括人工检验和自动化机器检测。
D. 当前使用最广泛的印制板制造工艺是铜箔蚀刻法，属于加成法。
满分：4 分
18. 基本安全用电不包括（ ）
A. 人身安全
B. 设备安全
C. 电气火灾
D. 电磁干扰
满分：4 分
19. 人体是一个不确定的电阻。皮肤干燥时电阻可呈现100kΩ以上，而一旦潮湿，电阻可降到（ ）以下。
A. 1kΩ
B. 10kΩ
C. 1Ω
D. 0.1Ω
满分：4 分
20. 第四代组装工艺技术为（ ）
A. 手工装接焊接技术
B. 通孔插装技术THT
C. 表面组装技术SMT
D. 微组装技术MPT
满分：4 分
21. 印制电路在电子系统中有（ ）方面的功能。(1)机械固定和支撑(2)电气互连(3)电气特性(4)制造工艺
A. (1)、(2)、(3)、(4)
B. (1)、(2)、(3)
C. (2)、(3)、(4)
D. (1)、(2)、(4)
满分：4 分
22. 下列不属于机械损伤的是（ ）
A. 印制板打孔如果违反操作规程就可能造成伤害。
B. 使用螺丝刀紧固螺钉可能打划伤及自己的手。
C. 剪断印制板上元件引线时，线段飞射打伤眼睛等事故。
D. 接触电路中发热元器件造成烫伤。
满分：4 分
23. 属于电子电路(原理图)设计与仿真工具有（ ）(1)SPICE (2)NI multiSIM (3)MATLAB (4)SystemView (5)MMICAD (6)Protel (7)ORCAD (8)PorwerPCB
A. (1)～(5)
B. (1)～(6)
C. (1)～(7)
D. 以上都不对
满分：4 分
24. 常用元器件通常指（ ）
A. 电抗元件、机电元件、半导体分立器件和集成电路
B. 电感元件、电容元件、半导体分立器件和集成电路
C. 电感元件、电容元件、机电元件和集成电路
D. 电感元件、电容元件、机电元件、半导体分立器件
满分：4 分
25. 关于五步法和焊点检测说法不正确的是（ ）
A. 五步法有普遍性，是掌握手工烙铁焊接的基本方法。特别是各步骤之间停留的时间，对保证焊接质量至关重要，只有通过实践才能逐步掌握。
B. 准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的是烙铁头部要保持干净，即可以沾上焊锡(俗称吃锡)。
C. 当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该是大致45°的方向，并且移开的速度要果断、快速。
D. 检查时除目测外不可用指触，镊子拨动，拉线等方法检查有无导线断线，焊盘剥离等缺陷。
满分：4 分