一、多选题(共 5 道试题,共 25 分。)V
1. 下列各项属于影响奥氏体晶粒大小因素的是()。
A. 原始组织
B. 合金元素
C. 加热速度
D. 加热温度
满分:5 分
2. 材料的表面热处理包括下列的()。
A. 退火
B. 正火
C. 表面淬火
D. 化学热处理
满分:5 分
3. 材料的其他热处理方式包括下列的()。
A. 真空热处理
B. 形变热处理
C. 控制气氛热处理
D. 激光热处理
满分:5 分
4. 材料的普通热处理包括下列的()。
A. 退火
B. 正火
C. 淬火
D. 回火
满分:5 分
5. 材料的其他热处理包括下列的()。
A. 真空热处理
B. 形变热处理
C. 表面淬火
D. 化学热处理
满分:5 分